图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | Board to Board |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 3 |
| 触点数 | 150 |
| 性别 | RCP |
| 触点电镀 | Gold |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 交错排 | No |
| 混合型 | No |
| 外壳材料 | Polyphenylene Sulfide |
| 密封 | Yes |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 150 |
| RoHSELV合规性 | Not reviewed for ELV/RoHS compliance |
| Lead Free Solder Processes | Not reviewed for lead free solder process |
| 稳定剂 | Without |
| 间距（mm （中） ） | 2.54 [0.100] |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Vertical |
| 应力消除 | Without |
| 联系形状 | Square |
| 发表尺寸（毫米） | 0.64 [.025] |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 9.02 [0.355] |
| 平均每个职位端子数 | 1 High |
| 触点区域镀层材料 | Gold (50) |
| 螺旋千斤顶 | Without |
| 接线方式 | Wrap-Type |
| 产品类型 | Receptacle Assembly |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| 发表样式 | Wrap-Type |
| 颜色 | Brown |
| 垫片 | Without |
| PIN码保护 | Without |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| 标准包装 | 1 |
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